5月16日，为期三天的SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕！

本届展会以“芯机会•智未来〞为主题，涵盖6大特色展区，包括电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料、第三代半导体，为各领域的行业人士提供了交流技术以及分享产业新发展趋势的平台。

随着新能源汽车蓬勃发展、5G基础设施建设持续推进、光伏行业技术迭代不断加速，第三代半导体展现出广阔的市场前景，成为全球半导体技术研究和产业竞争的重要赛道，我国各级政府也从产业政策、发展规划等方面大力支持第三代半导体产业的发展。在市场和政策的双重带动下，我国第三代半导体产业已步入黄金发展阶段。基于此，第四届第三代半导体产业发展高峰论坛分为碳化硅和氮化镓两大板块，助力厂商和专业观众上探市场趋势，下谋技术革新。

江苏能华微电子科技发展有限公司产品应用副总章涛先生带来了《CoreGaN：立足消费 走向工业》主题演讲。

能华半导体应用副总裁 ：章涛

能华半导体经过13年的产业化发展，是一家专业设计、生产和销售以GaN为代表的化合物半导体高性能晶圆、器件的高新技术企业，是业界少有同时掌握增强型氮化镓技术、级联耗尽型技术和耗尽型直驱技术三种技术平台的公司。

这三种技术平台有各自优势，可针对不同的市场；能华增强型和级联耗尽型已经在PD快充和适配器市场上实现了大量出货，在TV应用场景上实现了突破；能华独特的可并联直驱方案以及相应的工业级封装TO247-4是在未来工业级市场要重点布局的；章涛先生最后指出功率GaN产业化已经处于稳步爬升期，未来的蓬勃发展是可以期待的。

能华半导体本次展示了基于自身CoreGaN方案的产品布局。根据PD快充方案电路的特点，CoreGaN产品提高了阈值电压，相比市场上已有的增强型器件有更优的性能和可靠性。